Micromecanizado de semiconductores y electrónica
La industria de los semiconductores representa la cúspide de la fabricación moderna, exigiendo precisión absoluta, consistencia y versatilidad de materiales. Los métodos de mecanizado tradicionales a menudo no cumplen con los estrictos requisitos de los componentes de alta gama debido a la distorsión térmica y las limitaciones de precisión. La tecnología láser de femtosegundos abre un nuevo camino para la fabricación avanzada de semiconductores.
Perforación para placa de distribución de gas (cabezal de ducha)
La placa de distribución de gas (cabezal de ducha) es fundamental en los equipos de grabado y deposición (CVD/PVD). La calidad de sus microagujeros determina directamente la uniformidad del proceso de fabricación de la oblea, requiriendo miles de microagujeros sin defectos en una sola placa.
Nuestros avances tecnológicos:
Orificios ultrafinos: Capaz de perforar microorificios verticales de tan solo 20 μm.
Precisión extrema: Logra una precisión de diámetro de orificio de ±1 μm con una consistencia superior en matrices de alto volumen.
Integridad de pared delgada: Mantiene la integridad estructural incluso con un espesor de pared de 15 μm, lo que garantiza que no haya agujeros fusionados o rotos.
Versatilidad de materiales: Ideal para metales (aluminio, acero inoxidable) y materiales duros y quebradizos como el carburo de silicio (SiC), la cerámica y el silicio, eliminando los problemas de astillado.
Tarjetas de prueba y sonda para semiconductores
En las pruebas de semiconductores, el cobre-berilio (BeCu) se utiliza ampliamente para tarjetas de sonda y marcos de conexión. El estampado tradicional o los láseres de pulso largo suelen provocar deformaciones, lo que compromete la estabilidad de la prueba.
Ventajas del corte por láser de femtosegundos:
Corte sin tensiones: La "ablación en frío" evita la deformación térmica, lo que garantiza una planitud absoluta para un contacto estable entre la sonda y la almohadilla.
Calidad de los bordes: Proporciona bordes lisos, sin rebabas ni escoria, preservando las propiedades mecánicas y eléctricas del BeCu.
Control a nivel micrométrico: La precisión dimensional se mantiene dentro de 2 μm, satisfaciendo las necesidades de las matrices de sondas de alta densidad.
Más aplicaciones electrónicas
Corte de precisión de caracteres y patrones complejos con líneas ultrafinas y sin deformación.
Corte de electrodos interdigitados (IDE) y microestructuración de capilares para unión de cables.
Perforación de agujeros ciegos en laminados revestidos de cobre (CCL) y corte de tela conductora sin carbonización.
¿Por qué el láser de femtosegundos?
La tecnología láser de femtosegundos es el futuro de la fabricación de semiconductores de precisión.
Fabricación en un solo paso: Elimina la necesidad de desbarbado o limpieza posterior, lo que acorta significativamente los ciclos de I+D y producción.
No destructivo: La mínima zona afectada por el calor (ZAC) evita la formación de capas refundidas y microfisuras, preservando así las propiedades intrínsecas del material.
Producción flexible: Permite una personalización rápida mediante control por software. Ideal para la producción de alta variedad y bajo volumen, y para una respuesta rápida a la iteración de diseños de chips.
Corte de BeCu | Precisión de 1 μm; sin rebabas ni cráteres.
Corte de BeCu | Espesor 0,1 mm, Ancho mínimo 30 μm ± 1 μm
Sondas BeCu | Tolerancia de precisión ≤5 μm, paredes laterales altamente verticales
Perforación de agujeros ciegos CCL | Relación de aspecto 1:1, rugosidad de la superficie inferior ＜Ra0,4 μm
Corte de tela de fibra conductora | Borde liso, sin rebabas, sin hilos rotos
Perforación de cerámica: Diámetro del orificio 0,5 mm, tolerancia ±2 μm, sin rebabas.
Perforación de orificios cuadrados en cerámica | Dimensiones del orificio: 0,26 mm × 0,32 mm, tolerancia: ±2 μm
Corte con electrodos interdigitados | Tolerancia: ±2 μm, Ancho mínimo: 50 μm
Perforación de zirconia | Tolerancia ±2 μm, sin astillamiento
Corte con electrodo de molibdeno | Ancho mínimo: 0,196 mm, Tolerancia: ±2 μm
Grabado de patrones de electrodos en superficies curvas | Profundidad: 0,4-1 μm, sustrato intacto
Corte de tela de fibra conductora | Borde de corte liso, sin rebabas
Corte con electrodos interdigitados metálicos (IDE) | Ancho: 50 μm
Corte de precisión con electrodo de molibdeno | Ultramicroestructura, sin deformación,
Corte de patrones para máscaras de acero inoxidable | Ancho mínimo: 92 μm ± 2 μm
Grabado de la punta de la sonda | Diámetro de la punta: 0,01 mm, Ra0,2 μm
Microperforación de cabezales de ducha | Tolerancia: ±2 μm
Grabado de ranuras espirales en engranajes de SiC | Rugosidad Ra0,2 μm, alta consistencia
Grabado de nitruro de silicio | Sin astillamiento, profundidad controlable
Perforación de placa de tarjeta de sonda | Agujero cuadrado de 25 μm × 31 μm, tolerancia: ±2 μm, R＜4 μm
Corte de aleación de tungsteno-potasio: 0,05 mm de espesor, sin deformación, sin capa refundida.
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