Semiconductores y electrónica: aplicación de láseres de femtosegundos

Universidades y centros de I+D

La exploración de la materia a escalas micro y nanométricas se encuentra en la frontera de la ciencia moderna. Los láseres de femtosegundos, con sus pulsos ultracortos (10⁻¹⁵ s) y alta potencia máxima, permiten la "ablación fría" sin contacto en prácticamente cualquier material.

Ofrecemos soluciones de microfabricación y nanofabricación flexibles y de alta precisión para universidades y centros de I+D. Ya sea para el estudio de mecanismos de procesamiento o para la creación de prototipos de microdispositivos, nuestra tecnología rompe barreras e impulsa la innovación interdisciplinaria.

Fronteras de la investigación

1. Interacción láser-materia

Los investigadores pueden comparar los umbrales de ablación entre pulsos de femtosegundos, picosegundos y nanosegundos, investigando los mecanismos de formación de agujeros bajo diversas densidades de energía para generar datos sólidos para publicaciones de gran impacto.

2. Funcionalización de la superficie

Los sistemas láser de femtosegundos permiten la modificación precisa de estructuras y texturas superficiales. Esto posibilita la creación de micro-nanotexturas en metales, vidrio o polímeros para lograr propiedades superhidrofóbicas, superhidrofílicas, antihielo, antirreflectantes o de adhesión celular.

3. Prototipado rápido de microdispositivos

Supera los altos costos y la complejidad de la fotolitografía. Nuestro proceso de escritura directa sin máscara funciona en silicio, cerámica y películas delgadas. Se utiliza ampliamente para la creación rápida de prototipos e iteraciones de sensores MEMS, chips microfluídicos, máscaras y fotoelectrodos.

Capacidades de nivel de laboratorio

1. Microperforación ultrafina

Superamos las limitaciones tradicionales para lograr una relación de aspecto de hasta 10:1. Con un diámetro mínimo de 3-5 μm, nuestro proceso garantiza una alta redondez y consistencia. Admite conicidad positiva, conicidad negativa, orificios rectos de conicidad cero y orificios de diversas formas.

2. Corte de precisión sin daños

Para láminas frágiles y microestructuras mecánicas, el corte por láser de femtosegundos garantiza bordes lisos y sin rebabas, sin deformación térmica. Con un ancho mínimo de corte/nervadura de tan solo 5 μm, es perfecto para el corte sin tensiones de máscaras metálicas y componentes de precisión.

3. Grabado con control de profundidad

Gracias a nuestra capacidad de control de profundidad a nivel micrométrico, podemos realizar el grabado preciso de ranuras ciegas, microprotuberancias superficiales y la eliminación selectiva de películas. Entre las aplicaciones típicas se incluyen matrices de orificios cuadrados de 25 μm y patrones de electrodos serpentinos, ideales para la investigación en circuitos integrados (CI) y microelectrónica.

¿Por qué asociarse con nosotros?

Un único sistema para todo el laboratorio. Desde cerámicas duras y diamantes hasta polímeros termosensibles y tejidos biológicos, los láseres de femtosegundos lo procesan todo.

Ofrecemos mucho más que simples equipos; brindamos soporte a todo el flujo de trabajo, desde las pruebas de muestras hasta la verificación del proceso, acelerando así su camino hacia nuevos descubrimientos científicos.

Ejemplos de aplicación

Grabado de ranura para codificador lineal de 10 cm

Ranura para codificador lineal de 10 cm | Profundidad: 20 μm ± 1 μm

Corte de abertura, esquinas internas afiladas

Placa cuadrante | Material: tungsteno; Ángulo agudo: 40°; Longitud del ángulo agudo: 40 μm ± 2 μm

Dispositivo de clasificación celular mediante micromecanizado láser de femtosegundos

Micromecanizado con láser de femtosegundos para dispositivo de clasificación celular: 119,5°

Microestructura de las propiedades de adhesión celular mediante láser de femtosegundos

Microestructura superficial de la aleación platino-iridio: Profundidad de grabado: 7 μm ± 0,5 μm Ancho de grabado: 5 μm ± 0,5 μm

Corte con microelectrodos de formas complejas

Corte con microelectrodo de forma compleja: acero inoxidable, espesor: 0,01 mm, ancho de corte: 5 μm ± 0,5 μm

Grabado de GaN: sin grietas ni astillas.

Corte de ranuras con láser de femtosegundos | Ancho: 5 μm

Corte de ranuras con láser de femtosegundos | Ancho: 2 μm

Grabado de ranuras para codificadores lineales | Ancho: 4 μm ± 1 μm

Corte de microestructuras mecánicas | Tungsteno, Ancho de corte: 6 μm ± 0,5 μm, Espesor: 0,05 mm

Corte con microelectrodos perfilados (acero inoxidable)

Corte con microelectrodo perfilado | Acero inoxidable; ancho mínimo: 6,5 μm

Corte de ángulo interno agudo | Ancho de la punta: 6 μm

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