Industria manufacturera mundial Japón 2026
Manufacturing World Tokyo es la feria de fabricación líder en Asia, con más de 30 años de historia.
Como principal puerta de entrada al mercado industrial de Japón, reúne bajo un mismo techo 10 exposiciones especializadas, impulsadas por la Industria 4.0.
El evento sirve como un importante centro para la fabricación avanzada, con un fuerte enfoque en el procesamiento láser de femtosegundos, el mecanizado de ultraprecisión y la impresión 3D.
Atrae a más de 2000 expositores internacionales y a más de 70 000 profesionales, lo que la convierte en la plataforma ideal para encontrar equipos láser de última generación y explorar soluciones de fabricación por contrato.
Fechas: del 1 de julio (miércoles) al 3 de julio (viernes) de 2026
Lugar: Tokyo Big Sight, Japón
Stand: Pabellones de Exposiciones del Este
¿Por qué visitar el stand E28-55?
Descubra cómo logramos una precisión submicrométrica que amplía los límites de la fabricación avanzada.
Traiga sus desafíos más exigentes a nuestro stand en Tokio.
Trae tus partes más desafiantes
¿Te has encontrado alguna vez con diseños que los procesos CNC convencionales o los procesos láser estándar no pudieran manejar?
Traiga sus dibujos o archivos CAD complejos al stand E28-55.
Nuestro equipo técnico se reunirá con usted para analizar cómo el micromecanizado láser de femtosegundos puede resolver estos desafíos, con una precisión excepcional y sin daños térmicos.
Examine muestras de producción reales.
Comprueba los resultados por ti mismo. Hemos traído una variedad de componentes de producción reales para que los inspecciones de primera mano.
Tómalas en tus manos, examina los microagujeros de ultraprecisión, los intrincados detalles, las texturas funcionales de la superficie y las complejas geometrías 3D, y siente la calidad directamente.
Fabricación por contrato de principio a fin
Ofrecemos más que piezas individuales. Si necesita un socio fiable, podemos encargarnos de todo el subensamblaje y la fabricación completa de sus productos, desde la integración de múltiples procesos y la gestión de la cadena de suministro hasta las pruebas finales y el embalaje.
Una solución de fabricación integral y de bajo riesgo en Asia.
Aplicaciones destacadas y ejemplos reales
En el stand E28-55, descubra soluciones reales a los desafíos de fabricación más complejos. Vea y examine personalmente nuestras muestras mecanizadas con láser de femtosegundos.
Perforación de tamices de inyección de tinta y filtros
Desafío: Los métodos tradicionales de microelectroformado solo podían lograr relaciones de aspecto limitadas (alrededor de 1:2), lo que comprometía la resistencia a la presión del fluido.
Solución: Aplicamos la perforación por "ablación fría" de femtosegundos de alta velocidad y sin contacto sobre sustratos de lámina gruesa para crear matrices de microagujeros limpias y sin tensiones.
Microperforación con boquilla de hilera
Problema: Los procesos convencionales de electroerosión dejaban orificios cónicos y rebabas microscópicas, lo que provocaba frecuentes obstrucciones por fusión del polímero y rotura de las fibras.
Solución: Mediante un sistema de articulación de 5 ejes y un modelado preciso del perfil de la viga, podemos producir perfiles complejos no circulares (trilobulados, en forma de estrella, etc.) con paredes perfectamente rectas.
Grabado de moldes para lentes de contacto cosméticas
Desafío: Los láseres de nanosegundos provocaron rebabas fundidas y capas refundidas que destruyeron las delicadas texturas biomiméticas (patrones de luz de estrella/encaje) de los moldes.
Solución: Utilizamos la escritura directa en seco mediante pulsos ultracortos submicrométricos sobre cerámica técnica y moldes de aluminio avanzados.
Corte de rendija del espectrómetro de masas
Problema: Los haces láser gaussianos estándar producen de forma natural estrechamientos en forma de V y bordes irregulares, lo que provoca la dispersión del haz de iones y un aumento del ruido.
Solución: Integramos ópticas de conformación de haz Bessel y Flat-top para controlar con precisión el perfil de energía del láser y crear paredes laterales verdaderamente perpendiculares.
Nuestras capacidades principales de láser de precisión
Combinamos tecnología láser de femtosegundos de última generación con una sólida experiencia en ingeniería para convertir diseños complejos en piezas fiables y de alta precisión, de forma consistente y a gran escala.
Corte láser
Nos especializamos en el corte por ablación en frío de ultraprecisión, que elimina material sin generar daños por calor. Esto nos permite producir piezas limpias y sin tensiones, incluso en los componentes más delicados.
- Rendijas ultradelgadas de 15 μm para espectrómetros de masas e instrumentos analíticos.
- Paredes laterales verdaderamente perpendiculares con conicidad cero.
- Bordes completamente libres de rebabas y sin fusión: no se necesita ningún procesamiento secundario.
- Amplia compatibilidad de materiales: láminas ultrafinas, polímeros, cerámica, zafiro y más.
Perforación láser
Mediante técnicas avanzadas de conformación de haces y procesos optimizados, creamos matrices de microagujeros de alta calidad con un excelente control sobre la conicidad y el posicionamiento.
- Diámetros de orificio de 3 μm a 100 μm para aplicaciones microfluídicas.
- Altas relaciones de aspecto de hasta 10:1, ideales para microtamices de alta presión.
- Precisión de posicionamiento y diámetro de ±1 μm
- Capaz de perforar materiales de hasta 2,0 mm de espesor.
Grabado láser
Creamos texturas superficiales funcionales de tamaño submicrométrico en superficies planas o curvas para mejorar la fricción, la humectabilidad, el rendimiento óptico u otras propiedades críticas.
- Acabado superficial liso como un espejo con Ra ≤ 0,2 μm
- Microestructuras finas de hasta ≤10 μm
- Resultados limpios sin carbonización en metales ni dieléctricos.
- Texturizado eficaz en superficies curvas complejas, como rodillos de precisión.
decapado de película láser
Ofrecemos un servicio de eliminación selectiva de capas, preciso y sin contacto, que protege los recubrimientos delicados a la vez que preserva la integridad del sustrato subyacente.
- Control de profundidad hasta ≤0,1 μm
- Precisión de grabado de ±1 μm con líneas de contorno limpias.
- Espacio mínimo de 3 μm, adecuado para circuitos de alta densidad.
- Cero daños al sustrato base
Micromecanizado de tubos láser
Procesamiento especializado de alta precisión para tubos médicos, incluidos catéteres, stents y microagujas, sin contacto con herramientas ni riesgos relacionados con el calor.
- Corte de microtubos con tolerancias submicrónicas.
- Cortes suaves a través de espesores de pared de hasta 1 mm.
- Excelente calidad superficial con Ra ≤ 0,4 μm
- Técnicas patentadas para prevenir daños en la pared posterior
Fabricación por contrato integral
No solo ofrecemos procesamiento láser, sino que brindamos soporte integral a la fabricación, desde los primeros prototipos hasta la producción en masa.
- Prototipado rápido con tiempos de respuesta de I+D de tan solo 1-2 horas.
- Planta de producción dedicada con docenas de estaciones de trabajo láser de alta velocidad.
- Metrología interna completa mediante microscopios confocales Olympus (precisión de ±1 μm).
- Limpieza ultrasónica integrada y preparación de piezas llave en mano.
Especificaciones del proceso
| Parámetro del proceso | Gama de fabricación estándar | Aplicaciones y beneficios típicos |
|---|---|---|
| Rango de diámetro de orificio | 3 µm – 100 µm (microagujeros) Hasta 20 mm (tubos y perfiles de contorno) | Boquillas de inyección de tinta, microtamices, catéteres médicos, inyectores de combustible GDI |
| Tolerancia dimensional | ≤ ±1,0 µm | Precisión constante incluso en matrices grandes (por ejemplo, tarjetas de sonda con miles de orificios). |
| Precisión de posicionamiento | ≤ ±1,0 µm | Alta precisión en geometrías curvas 3D complejas mediante procesamiento multieje. |
| Relación de aspecto máxima | 10:1 | Permite el uso de membranas de filtración de fluidos a alta presión y microorificios profundos. |
| Rugosidad superficial (Ra) | ≤ 0,2 µm (grabado y texturizado) ≤ 0,4 µm (corte de tubo) | Paredes lisas como un espejo que a menudo eliminan la necesidad de pulido posterior al mecanizado. |
| Zona afectada por el calor (ZAC) | ≤ 0,2 µm (Ablación en frío verdadera) | "Tensión térmica prácticamente nula, sin capa refundida, sin microfisuras ni carbonización". |
| Espesor máximo del material | Hasta 2,0 mm | Adecuado para láminas gruesas, troqueles de estampado y componentes estructurales especializados. |
| Versatilidad de los materiales | Amplia compatibilidad | Metales: Acero inoxidable, Nitinol, Pt-Ir, Tantalio, Molibdeno Duros/Frágiles: Cerámica técnica, vidrio óptico, cuarzo, zafiro Polímeros: Poliimida (PI), LCP, FR4, Resina |
Nos vemos en Tokio
¿Dónde encontrarnos dentro del enorme complejo Tokyo Big Sight?
Centro Internacional de Exposiciones de Tokio
3-11-1 Ariake, Koto-ku, Tokio, Japón 135-0063
Sala de exposiciones: Sala de exposiciones este
Número de stand: E28-55
