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Grabado láser de femtosegundos

10/12/2025
fs vs

Grabado láser de femtosegundos

Los láseres de femtosegundos son láseres de pulsos ultracortos (1 fs = 10⁻¹⁵ segundos) con una potencia pico y una densidad de energía extremadamente altas. Pueden ionizar directamente los materiales sin una capa refundida, minimizando el impacto térmico durante el grabado y permitiendo una calidad de procesamiento ultra alta.

Funciones clave de la estructuración de superficies

•Reducción de la fricción / retención del lubricante
•Estructuras difractivas para aplicaciones ópticas
•Procesamiento de micromoldes (placas guía de luz, moldes de inyección, placas de tampografía, etc.)
•Rugosidad superficial personalizada
• Propiedades hidrofóbicas/hidrofílicas
•Marcado preciso

Ventajas del grabado láser de femtosegundos

• Alta precisión y consistencia: Procesa microestructuras de tan solo 10 µm o menos, con un error de profundidad controlado a nivel micrométrico.
•Excelente verticalidad de la pared lateral: la distribución de energía optimizada y la trayectoria de escaneo mantienen una conicidad mínima incluso con una relación de aspecto de 1:1.
•Calidad de fondo plano: La estrategia de escaneo avanzada garantiza una energía uniforme, evitando irregularidades en el fondo.
•Acabado superficial fino: Sin cráteres ni rebabas, Ra≤0,2 μm, lo que garantiza la integridad y resistencia estructural.
•Alta capacidad de control: Controla con precisión la geometría y la disposición de las microestructuras.

Estructuración de superficies planas

Cubre cojinetes, anillos de pistón, engranajes, articulaciones artificiales, cojinetes axiales y otros campos. Como herramienta de texturización de superficies submicrométricas, no solo resuelve los desafíos de procesamiento de materiales superduros como la cerámica, sino que también proporciona a los equipos industriales soluciones de baja fricción, larga vida útil y alta eficiencia mediante un proceso en frío que no requiere postratamiento.
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Grabado de ranuras helicoidales de cerámica MONO
Grabado de ranuras helicoidales de cerámica MONO
Grabado de protuberancias circulares MONO
Grabado de protuberancias circulares MONO
Grabado de la estructura de microagujas de resina MONO
Grabado de la estructura de microagujas de resina MONO
Grabado de jefe de zafiro MONO
Grabado de jefe de zafiro MONO
Grabado de estructura hexagonal metálica MONO
Grabado de estructura hexagonal metálica MONO
Grabado de estructura piramidal MONO
Grabado de estructura piramidal MONO
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Grabado circular con hoyuelo para aguja de extracción de óvulos MONO
Grabado circular con hoyuelo para aguja de extracción de óvulos MONO
Grabado con rodillo ranurado MONO
Grabado con rodillo ranurado MONO
Grabado con rodillo de patrón de espiga MONO
Grabado con rodillo de patrón de espiga MONO
Grabado de engranajes de SiC monolítico de silicio
Perforación de matrices de microagujeros
Grabado de textura de rodillo de acero de tungsteno MONO
Grabado de textura de rodillo de acero de tungsteno MONO
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Estructuración de superficies curvas mediante rodillos

Industrias clave como la fabricación de papel, la impresión y el teñido dependen en gran medida del soporte y la conducción de rodillos. La texturización de la superficie es crucial para mejorar el rendimiento. Las herramientas tradicionales (fresado CNC, electroerosión, grabado químico) tienen limitaciones y presentan dificultades para procesar microestructuras de alta calidad en microrodillos y superficies curvas; los láseres de femtosegundos resuelven precisamente este problema de la industria.
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Grabado de agujeros ciegos

Los agujeros ciegos son microagujeros visibles solo por un lado, perforados a una profundidad específica, y su procesamiento es de alta complejidad. Los láseres de femtosegundos logran una precisión micrométrica, controlando con exactitud el diámetro, la profundidad y la morfología del fondo del agujero. Los bordes procesados ​​quedan limpios y nítidos, sin capa refundida, residuos fundidos ni carbonización. Esto permite un procesamiento en frío de alta calidad tanto para metales (por ejemplo, cobre) como para dieléctricos aislantes (PI, LCP, FR4, etc.).
Grabado de agujeros ciegos

Grabado de agujeros ciegos

Agujero pasante ciego

Agujero pasante ciego

Grabado de orificios pasantes ciegos CCL

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