decapado de película láser

10/12/2025

Cables esmaltados PI con imán pelado con láser

Eliminación y decapado de película con láser de femtosegundos

El decapado de películas mediante láser de femtosegundos es un proceso de precisión sin contacto que elimina los riesgos asociados al decapado mecánico tradicional, como el daño al sustrato. Mediante un haz láser altamente focalizado, elimina selectivamente diversos recubrimientos, incluyendo el aislamiento de polímeros y las capas de óxido, dejando intacto el material subyacente. Esta tecnología es esencial para la electrónica, los semiconductores, los dispositivos médicos y la fabricación de precisión.

Ventajas técnicas

Sin contacto y sin daños: Elimina el desgaste mecánico y la contaminación química, garantizando la integridad de los sustratos frágiles.

Precisión a nivel de micras: Logra una eliminación sin daños con una precisión de grabado de ≤±1 μm y un control de profundidad de hasta ≤0,1 μm.

Compatibilidad versátil: Se adapta a geometrías complejas (superficies planas, tubulares y curvas) y procesa una amplia gama de materiales, incluidos metales, polímeros, cerámica y vidrio.

Eficiente y escalable: Altamente estable y reproducible, lo que lo hace ideal tanto para la creación de prototipos de I+D como para la producción en masa de gran volumen.

Eliminación de película plana (superficies planas)

Eliminación precisa de recubrimientos de sustratos planos, ideal para componentes electrónicos y dispositivos ópticos de alta precisión.

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espaciado mínimo entre líneas de 3 μm

Eliminar la capa de oro de 1 μm de espesor sobre vidrio de cuarzo.

Eliminar el recubrimiento de oro del vidrio de cuarzo

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Cables esmaltados PI con imán pelado con láser

Sensores médicos de monitorización continua de glucosa (MCG): Eliminar el recubrimiento de poliimida del platino-iridio (PtIr).

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Decapado del revestimiento de tubos

Decapado especializado con control de profundidad para dispositivos tubulares, especialmente en aplicaciones médicas y electrónicas. El proceso elimina con precisión los recubrimientos según las especificaciones definidas, prácticamente sin impacto térmico en el sustrato subyacente.

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Superficies 3D curvas y complejas

Supera las dificultades de unión de campos propias de los procesos tradicionales, permitiendo el procesamiento impecable de superficies curvas. Con una precisión de unión de ≤±1 μm, minimiza el impacto de la costura para garantizar la integridad funcional y el rendimiento eléctrico de las microestructuras.