Silicio
24/12/2025
Micromecanizado láser de silicio
El silicio monocristalino es la base de los circuitos integrados, las CPU y los sensores MEMS de alta gama. Al ser un material frágil, el silicio es propenso a astillarse y microfisuras bajo las tensiones del mecanizado tradicional. A diferencia del grabado iónico reactivo profundo (DRIE), que requiere máscaras costosas, nuestra tecnología láser de femtosegundos no requiere máscara y es altamente flexible.
Ventajas
Mediante la ablación en frío, eliminamos el estrés térmico, logrando una precisión submicrométrica sin dañar el material. Esto hace que nuestra solución sea ideal para la creación de prototipos basados en silicio, estudios de viabilidad y personalización de lotes pequeños.
✅ Precisión submicrométrica: exactitud de ±1 μm con rugosidad superficial Ra ≤ 0,2 μm.
✅ Sin daños térmicos: El procesamiento sin contacto garantiza bordes sin astillar, sin fusión y sin microfisuras.
✅ Proceso simplificado: Operación sin máscara que requiere poco o ningún procesamiento posterior.
✅ Capacidad: Admite obleas de hasta 350×350 mm con un espesor ≤ 2 mm.
Ampliamente utilizado para disipadores de calor de semiconductores, orificios de ventilación MEMS y TSV (vías pasantes de silicio). Empleamos perforación en espiral y conformado de haz para una transferencia de energía eficiente.
Alta calidad: Paredes de los orificios limpias, sin capas fundidas ni refundidas.
Alta relación de aspecto: hasta 1:10 para orificios de conicidad cero.
Flexibilidad: Admite conicidades positivas, negativas o nulas. Permite perforar agujeros ciegos, agujeros pasantes y agujeros con formas especiales (por ejemplo, cuadrados).
Perforación de microagujeros en silicio con láser de femtosegundos
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Formación de microestructuras de silicio
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Ideal para canales microfluídicos, modificación de superficies, marcas de alineación y elementos de sensores.
Sin límites de orientación cristalina: a diferencia del grabado químico, nuestro láser crea estructuras complejas en 2D y 3D independientemente de la orientación cristalina.
Prototipado rápido: Elimina la necesidad de máscaras de fotolitografía, reduciendo costes y simplificando el proceso de desarrollo de MEMS.
Profundidad controlada: Crea surcos suaves (Ra ≤ 0,2 μm) tanto en superficies planas como curvas en una sola pasada.
Ofrecemos servicios de corte "sin daños" para obleas pequeñas y formas personalizadas.
Corte ultrafino: ancho mínimo de corte de tan solo 3 μm.
Calidad del corte: Bordes afilados sin rebabas, sin carbonización y sin decoloración.
Trayectorias versátiles: Admite tanto líneas rectas como cortes curvos arbitrarios.
Láser ps (izquierda) y láser fs (derecha): el láser de femtosegundos proporciona bordes de corte suaves y sin carbonización.
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De principio a fin Servicios
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